半导体产业与国家半导体战略

地球上几乎每一部手机、每一台笔记本电脑、每一辆汽车，都搭载着一枚曾在马来西亚度过部分「生命」的芯片——在槟城或巴生谷的工厂里完成封装、测试并出货。然而，五十年来，这个国家承担的却是这项工作中最不光鲜、利润最薄的环节：后端。国家半导体战略正是马来西亚试图改变自己在芯片链条上所占环节的努力。

马来西亚为何对全球芯片供应链至关重要？

一枚成品半导体要经过三大阶段。前端晶圆制造在超洁净的晶圆厂内将电路蚀刻到硅晶圆上——这是资本最密集的阶段，由台湾、韩国和美国主导。组装、测试与封装（ATP），也称后端，将这些晶圆切割成单个芯片，进行封装并验证其功能。IC设计则是上游工程，最初决定芯片的功能。

马来西亚历来的强项是后端。据MIDA数据，该国承担全球约13%的半导体封装、组装与测试业务，是全球第六大半导体出口国。这绝非可有可无的角色——它是供应链中一个实实在在的咽喉环节，正因如此，该产业才得以在数十年的全球竞争中存活下来。

这一规模在贸易数据中一览无遗。据MIDA数据，2023年，电气与电子（E&E）约占马来西亚出口总额的40%，E&E与半导体出口总值约为5750亿令吉，E&E行业贡献约占GDP的5.8%。当人们说芯片产业对马来西亚具有战略重要性时，这些数字正是佐证。

该产业集中在哪里？

该产业集中在少数几个地方，各具特色。

集群	角色	显著特征
槟城	历史核心；OSAT、封装、测试、日益成长的设计	常被称为马来西亚的「东方硅谷」；密集且历史悠久的跨国企业生态系统
居林／吉打	毗邻槟城的先进制造与高科技园区	拓展北部走廊的制造与设备产能
巴生谷（雪兰莪）	OSAT、设备、设计服务	邻近吉隆坡的人才与物流

槟城的吸引力是关键支点。历史悠久的跨国企业的存在，造就了一个由供应商、设备制造商和熟练技术人员构成的密集生态系统——这种网络是竞争对手国家很难迅速复制的。

主要参与者有哪些？

该产业由外资跨国企业与一批日益成熟的本土企业混合构成。

• 成熟的本土OSAT与测试企业： Inari Amertron、马来西亚太平洋工业（MPI）、Unisem、Globetronics和Carsem为全球芯片制造商提供封装、测试与组装服务。
• 设备与视觉检测： ViTrox和Pentamaster制造自动化测试与检测系统——比纯组装处于价值链更高的位置。
• 新兴IC设计公司： OppStar、SkyeChip、Infinecs和Experior代表了该战略试图培育的、以设计为主导的新兴端。

到2025年3月，首相表示马来西亚已拥有至少13家本土半导体公司，其中九家——包括Carsem、Inari、Pentamaster、ViTrox和Kelington——预计当年各自将创造超过5亿令吉营收，同时四家IC设计公司各自的营收年增长率均超过25%。这一本土层面十年前几乎不存在，而它正是NSS希望扩大的种子。

什么是国家半导体战略？

国家半导体战略（NSS）是一项为期十年、分三阶段的政府计划，旨在推动马来西亚从后端迈向更高价值的设计与制造。该战略由首相于2024年5月28日在东南亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）上推出。它由投资、贸易及工业部（MITI）及其机构协调，并与其他部门合作。

其核心逻辑直截了当：马来西亚在一个高利润行业的低利润环节上表现出色。如果停留在此，它从自己所助力创造的价值中获得的份额就微乎其微。NSS正是要在越南、印度等竞争对手缩小成本差距之前，攫取更多这一价值的计划。

五大核心目标

政府为该战略的第一阶段设定了五大目标：

1. 投资： 吸引至少5000亿令吉的国内外投资。
2. 本土冠军： 培育至少10家营收介于10亿至47亿令吉的马来西亚设计与先进封装企业，外加至少100家营收接近10亿令吉的半导体相关企业。
3. 研发枢纽： 将马来西亚打造为汇聚本土与国际专长的全球研发中心。
4. 人才： 培训并提升6万名高技能马来西亚工程师。
5. 财政支持： 投入至少250亿令吉的针对性激励，以促成上述一切。

250亿令吉如何部署？

250亿令吉这一数字（据MIDA约为53亿美元）是财政支持与针对性激励，而非一次性交给企业的支票。在推出之际，MITI承诺了250亿令吉的总体数字，但表示激励措施的详细分配方案「将由部门另行公布」——因此撰稿时尚未公开精确到逐项的分配。

在人才方面得到官方确认的，是6万名工程师目标背后的分配：教育部承诺在五年内培育3万名高技能马来西亚工程师，另外3万名TVET（技术与职业教育培训）人才则来自其他部门。由于沿价值链向上攀升的约束性瓶颈是熟练人才而不仅是资本，该战略中人力资本的这一半与财政的一半同等重要。

注：本文早期草稿曾附有一份逐项列明250亿令吉工具的详细表格。该分配无法追溯到任何权威来源，已被删除。如需推出后公布的任何官方分配细节，请直接查阅MITI和MIDA。

三个阶段究竟意味着什么？

这些阶段是该战略的核心——一个从马来西亚已擅长之事迈向其尚未涉足之事的刻意序列。

阶段	主题	重点
第一阶段	立足现有基础	现代化OSAT，发展先进封装与IC设计，为落后制程（较旧节点）制造与设备吸引外资
第二阶段	沿价值链向上攀升	扩大本土IC设计与先进封装规模；培育10家以上本土冠军及约100家配套企业
第三阶段	前端制造	吸引前端晶圆制造（「晶圆厂」），即资本最密集的阶段

这一先后顺序是该计划中诚实的部分。晶圆厂耗资数百亿，需数年才能收回成本，因此马来西亚并不假装能一夜之间跃入前端制造。第三阶段正是制造应有的位置，恰恰因为该国需要先从第一、第二阶段获得资本、人才与生态系统。

目前进展如何？

早期数据令人鼓舞，但应审慎解读。截至2025年3月，政府报告称已通过NSS获得逾630亿令吉投资——其中国内50亿令吉、外资580亿令吉。所引用的具体项目包括英飞凌（Infineon）的200毫米碳化硅功率设施以及恩智浦（NXP）的扩建。

作为参照，在该战略之前，马来西亚已吸引了大笔资金：CREST指出，仅在E&E占比较高的2023年，获批投资就达694亿令吉，创造了约11,000个就业岗位。因此，诚实的解读是：NSS是在引导并加速一场既有的繁荣，而非从零启动——而630亿令吉仅是第一阶段5000亿令吉目标的一小部分，且距目标仍有数年。

马来西亚与邻国相比如何？

马来西亚并非在真空中竞争。要理解其地位，最好将其置于芯片世界的其余部分之中来看。

参与者	核心强项	马来西亚的差异
台湾／韩国	前沿前端制造	马来西亚偏向后端与中游，而非前沿晶圆厂
新加坡	更高端的制造、设计、晶圆制造	更先进、资本更充裕；马来西亚以成本与封装规模竞争
越南／印度	新兴低成本组装与封装	直接挑战马来西亚的成本优势——这是NSS紧迫性的关键原因
中国	覆盖全链条的庞大国内产能	规模更大；马来西亚在贸易紧张之下定位为中立、可信的替代选择

马来西亚向投资者的推介部分带有地缘政治色彩：随着美中科技紧张促使企业分散、远离集中风险，一个政治中立、拥有成熟生态系统和自由贸易区基础设施的国家颇具吸引力。这种「中国加一」的顺风是真实的，但并非永久。

常见误解

• 「马来西亚制造芯片。」 大多数情况下它只是完成芯片。主导活动是组装、测试与封装，而非前端制造。这一区别正是该战略的全部要点。
• 「250亿令吉是交给企业的现金。」 它是财政支持与针对性激励——预计将包含税收优惠、拨款、基础设施与培训支持，而非直接现金。MITI表示详细的工具分配将另行公布。
• 「5000亿令吉已经投资到位。」 并非如此。5000亿令吉是第一阶段的目标；截至2025年3月约获得630亿令吉。
• 「该战略只关乎工厂。」 其中很大一部分关乎人——6万名工程师与技术人员——因为沿价值链向上攀升的约束性瓶颈是熟练人才，而不仅是资本。
• 「马来西亚将直接迈向先进晶圆厂。」 前端制造明确是第三阶段的抱负，而非当下之举。

一个快速决策框架

如果你想在这个产业中为自己定位，几个问题能帮你拨开迷雾：

• 你是投资者吗？ 后端与先进封装如今已被验证且风险较低；IC设计与设备是NSS正在补贴的增长押注；前端晶圆厂仍是长周期、资本沉重的博弈。
• 你是学生或工程师吗？ 6万名工程师的目标预示着持续需求——IC设计、先进封装工艺工程与测试正是预期攀升发生之处。
• 你是企业主或供应商吗？ 生态系统效应就是机遇：设备、材料、精密工程与服务都将随槟城、居林和巴生谷的集群一同扩张。
• 你是政策制定者或观察者吗？ 关注两个比率——5000亿令吉中究竟落地多少，以及真正的本土设计冠军相对于跨国企业扩张涌现了多少。

下一步

国家半导体战略尚处早期。近期值得关注的信号是：第一阶段投资是否持续攀升、朝5000亿令吉目标迈进；首批本土设计与先进封装冠军是否真正达到10亿令吉营收关口；以及6万名工程师的人才管道是否足够快地成形，以避免人才瓶颈。更艰难的后期考验是第三阶段：鉴于所涉资本之巨，马来西亚究竟能否吸引前端晶圆制造。

由于这些数字都在变动，请将本文中的每一个数字都视为与其来源日期挂钩的快照。要获取权威且最新的图景，请直接查阅MIDA和MITI，并交叉参照官方投资更新，而非依赖单一公告。