电气与电子（E&E）产业

打开近十年内制造的几乎任何一台笔记本电脑、智能手机或汽车，其中某个部件很有可能经过了马来西亚。里面的芯片也许是在槟城完成测试与封装的；电源适配器、LED背光板或电路板则可能是在居林、马六甲或巴生谷组装的。对于一个约3,410万人口的国家（2024年，DOSM）而言，马来西亚在全球电子供应链中占据着出人意料的中心位置——而这几乎完全是一个产业的故事。

电气与电子——在马来西亚普遍简称为「E&E」——是该国最大的制造业板块，也是其最大的单一出口项目。2024年，它创汇约6,010亿令吉，为有史以来的最高纪录，约占马来西亚全部出口的40%。没有任何其他产品类别能与之相提并论。

但E&E被广泛误解为仅仅是半导体。芯片是最大也是最有价值的一块，但整个产业的范围要广阔得多：它从焊接在电路板上的微小无源元件，延伸到工业控制系统和医疗器械，再到那些印有熟悉品牌名称的空调、电视和灯具。本指南将解释E&E产业究竟是什么、槟城如何成为其核心地带，以及它接下来将走向何方。

在马来西亚，什么算是「E&E」？

马来西亚投资发展局（MIDA）——负责推动并追踪制造业投资的联邦机构——将E&E板块划分为四大类别。理解这四个类别，是看穿「马来西亚制造芯片」这一标题、看到全貌的关键。

板块	涵盖内容	典型产品
电子元件	装入更大设备内部的基础构件	半导体（集成电路）、无源元件、连接器、印刷电路板、LED
工业电子	用于机械、商业和基础设施的电子产品	电信设备、控制系统、医疗器械、计算机、存储设备
消费电子	面向家庭的成品	电视、音响设备、相机、家用电器
电气产品	用于发电、配电或用电的产品	电线电缆、照明、太阳能组件、家用电器

半导体属于第一类——电子元件——并主导着价值。根据《The Edge Malaysia》报道的数据，2024年，仅半导体产品的价值就约达4,375亿令吉，约占全部E&E出口的72.8%。这意味着其余三个板块合计接近1,640亿令吉——本身就是一个规模可观的产业，只是因为芯片数字过于庞大而容易被忽视。

对于任何试图理解这一板块的人来说，关键在于：半导体是头条，但E&E是整份报纸。 马来西亚大量的E&E活动集中在那些不那么光鲜、却极具价值的组装、测试与封装（ATP）工作——将他处制造的硅晶圆加工成成品可用的芯片——以及为全球品牌代工制造完整电子产品。

槟城如何成为核心地带？

现代产业有一个明确的诞生日：1972年，在槟城。

面对高失业率，并寻求超越以锡和橡胶为基础的殖民地经济，马来西亚政府在槟城岛上设立了其首个自由贸易区——峇六拜自由工业区。给予外国制造商的条件很直接：免税进口元件，用当地劳工组装，再出口成品，外加免税期和宽松的监管。

第一个重要的接受者是英特尔。1972年，这家美国芯片制造商在槟城开设了一座占地五英亩的组装厂——这是它在全球范围内的首座离岸生产设施。这是一个不起眼的开端，却影响深远。据槟城州投资机构InvestPenang称，到1975年，该厂雇用了约一千人，并成为英特尔全球制造链中的关键一环。

英特尔到哪里，别人就跟到哪里。AMD、惠普和日立都在1970年代于槟城设立了业务，据InvestPenang称，到1980年代初，约有十四家跨国半导体企业在马来西亚营运。这批先驱企业——后来又加入了国家半导体（National Semiconductor）、博世和欧司朗等名字——做成了一件比任何单一工厂都更持久的事：它们培养了一代马来西亚工程师和技术人员，并创造出本地供应商成长起来去满足的需求。

那套供应商生态才是真正的护城河。据InvestPenang称，如今槟城的E&E产业由一个涵盖自动化、精密工程、塑料、包装和软件、超过6,500家本地供应商的网络所支撑。一家跨国公司可以搬走一座工厂；但要抛下聚集在一小时车程之内的数千家专业供应商，就困难得多了。

结果是槟城依然占据不成比例的重要地位。2024年，这一个州贡献了3,581亿令吉的E&E出口——约占全国E&E出口的60%——而这个州（约176万人口，约占马来西亚人口的5%，据DOSM）产出了远超全国半数的总量。

除了槟城，E&E还在哪里制造？

槟城是起源故事，但它已不再是全部版图。五十年间，该产业沿半岛向南扩散，部分原因是槟城土地和劳工短缺，部分则出于刻意的政策。

• 槟城（峇六拜与峇都交湾）： 仍是核心——半导体、ATP，以及深厚的合约制造基础。这里是英特尔、AMD、博通、博世、欧司朗、摩托罗拉和Lumileds的所在地，此外还有捷普、伟创力、普莱克斯、新美亚、Benchmark和Inari Amertron等EMS企业，据InvestPenang称。
• 吉打居林： 居林高科技园区就在槟城州界另一侧，以先进电子制造扩展了北部集群——包括欧司朗的LED芯片厂，自2017年以来该厂在园区内进行真正的LED与microLED晶圆制造。
• 巴生谷（雪兰莪与吉隆坡）、马六甲和森美兰： 《2030年新工业大蓝图》所规划的中部集群——莎阿南工业带和南部电子走廊，更靠近该国主要机场和金融中心，聚集了索尼、松下、三星、瑞萨和安森美等企业。
• 柔佛： 随着邻近新加坡的溢出效应推动南部新的数据中心和电子投资，其重要性日益上升；据MIDA称，2024年前九个月，新山吸引了98亿令吉的已核准E&E投资。

北部走廊——槟城加上居林——的集中，正是该地区有时被称为马来西亚「硅谷」的原因，尽管这一比喻更多是恭维品牌形象而非其商业模式：马来西亚的强项历来在于制造和后端服务，而非芯片设计。

为什么E&E对经济如此重要？

三个数字道出了这个故事。

第一，规模。 2024年约达6,010亿令吉，E&E以巨大优势成为该国最大的出口创汇来源，也是马来西亚持续保持健康贸易顺差的原因。

第二，占比。 E&E约占出口总额的40%。这是很少有经济体能达到的集中程度——而正如我们将看到的，这是一把双刃剑。

第三，就业与技能。 该产业雇用着一支庞大、相对高技能的劳动力队伍，五十年来一直是马来西亚工程人才的培训基地。单是供应商网络就达到数千家企业。

对于一个中等规模的新兴经济体而言，拥有一个具全球竞争力的高科技出口板块是罕见而宝贵的。这在很大程度上正是马来西亚被归类为中高收入国家、而非大宗商品出口国的原因。

有哪些风险与弱点？

一个如此主导性的板块会带来实实在在的脆弱性，而马来西亚的政策制定者对此坦承不讳。

集中风险。 当出口的40%来自一个产业时，全球电子周期的下行就会冲击整个国家。半导体需求以周期性著称，会随着库存过剩、产品换代和全球增长而起伏。

卡在价值链中段。 马来西亚历来的强项在于后端——组装、测试与封装——以及合约制造。这些是必不可少的活动，但与利润最丰厚的芯片设计和晶圆制造相比，属于较低利润的环节。沿价值链向上攀升多年来一直是既定目标，且仍然困难。

贸易政策敞口。 由于如此多的E&E产出流向少数几个市场，境外贸易政策的变化影响巨大。2024至2025年间，美国对半导体加征新关税的前景——据《The Edge Malaysia》报道，威胁性关税高达100%——笼罩着整个产业，尽管马来西亚的芯片出口暂时仍得以避免这些关税。据《The Edge Malaysia》称，在2024年4,375亿令吉的半导体出口中，约有562亿令吉出口至美国。

人才与成本竞争。 工资上涨以及来自区域对手对工程师的争夺，给1972年最初吸引投资者的低成本模式带来了压力。

马来西亚正在采取什么应对措施？国家半导体战略

政府对这些弱点的回应，是2024年揭幕的国家半导体战略（NSS），其细节由首相安华·依布拉欣于2024年5月28日在吉隆坡举行的东南亚国际半导体展（SEMICON Southeast Asia）上介绍。

NSS本质上是一项攀升价值链的计划——在马来西亚现有的制造基础上增加更多设计、先进封装和晶圆制造。据MIDA称，其主要承诺包括：

• 第一阶段至少5,000亿令吉投资的目标。
• 至少250亿令吉（约53亿美元）的政府财政支持和针对性激励。
• 培训和提升6万名高技能马来西亚工程师的技能。
• 目标是在设计和先进封装领域培育出至少10家营收介于10亿至47亿令吉的本地企业，外加至少100家营收接近10亿令吉的半导体相关企业。

无论这些目标能否实现，该战略都指明了方向：马来西亚不想只做芯片测试和封装的地方，还要成为芯片被设计和制造的地方。产业势头一直是支撑性的——E&E出口在2024年创下纪录，并在2025年继续攀升。

E&E与半导体产业：一个快速澄清

由于这两个术语常被互换使用，值得将它们清晰地区分开来。

	E&E产业	半导体产业
范围	整个板块：元件、工业、消费、电气	一个子集：专指芯片（集成电路）
2024年出口	约6,010亿令吉	约4,375亿令吉
占比	约占马来西亚出口总额的40%	约占E&E出口的72.8%
涵盖	家电、照明、电缆、PCB、医疗器械、芯片	芯片的设计、晶圆制造和组装/测试/封装

简而言之：每一块半导体都是E&E，但并非每一件E&E产品都是半导体。当你读到马来西亚是「全球第六大半导体出口国」（正如InvestPenang所描述的），并掌握全球组装、测试与封装市场约13%的份额时，那专指芯片这一块——是一个宽广得多的产业中最尖锐的那一点。

一个决策框架：马来西亚的E&E基础是否适合你？

如果你正在权衡是否将马来西亚作为制造或采购基地，几个问题直击要害。

1. 你需要的是后端与组装，还是前端设计/制造？ 马来西亚在ATP、合约制造和元件方面异常强大。尖端晶圆制造是一个抱负，尚未成为既有强项。
2. 供应商深度有多重要？ 如果你看重一个由数千家本地供应商、精密工程企业和EMS供应商组成的成熟生态系统，那么槟城和北部走廊在本区域内难有匹敌者。
3. 你对贸易政策敞口的容忍度如何？ 一个高度面向美国市场的基地会带来关税不确定性；多元化的客户则能降低这种风险。
4. 你需要规模化的工程人才吗？ 马来西亚积累了五十年的E&E技能，NSS更明确地资助培养多6万名工程师。
5. 土地与成本？ 槟城岛空间受限，也不再是最便宜的选择；峇都交湾、居林和南部则提供更新、更大的地块。

常见误解

• 「马来西亚只做芯片。」 不——半导体是最大的单一板块，但约四分之一的E&E出口是元件、工业电子、消费电子和电气产品。
• 「马来西亚设计你手机里的芯片。」 大多不是。马来西亚的核心角色一直是后端组装、测试与封装以及合约制造；进军设计是国家半导体战略的目标。
• 「全都在槟城。」 槟城是核心地带、约占E&E出口的60%，但居林、巴生谷、马六甲和柔佛都举足轻重。
• 「E&E是个小众领域。」 它是整个经济体中最大的出口类别——约占出口的40%。
• 「这个产业正在衰落。」 恰恰相反，2024年是创纪录的一年，该板块更是该国一代人以来最大规模产业政策推动的目标。

接下来是什么

马来西亚的E&E产业正处于一个转折点。在英特尔首座槟城工厂五十年后，这个国家拥有了一台具全球意义、屡创纪录的出口机器——同时也清醒地意识到，止步于组装和测试对于接下来的五十年是不够的。国家半导体战略向设计与制造的推进、落地槟城、居林和柔佛的投资浪潮，以及全球贸易政策变动的阴影，将共同决定马来西亚是攀升价值链，还是停留在中段。

如果你想深入了解，接下来自然的延伸阅读是马来西亚半导体产业的专门指南——这个更广阔故事内部专属芯片的部分——以及对槟城这个一切开始之州的近距离审视。至于数字背后的政策与投资机制，MIDA是你需要认识的机构。