电子与半导体：撑起马来西亚出口的产业

一览

指标	数值	期间	来源
E&E出口	RM70.53 billion	2026年1月	MIDA
占出口总额比重	48%	2026年1月	MIDA
按年增长	+39.5%	2026年1月	MIDA
在供应链中的位置	组装、测试、封装（后端）	—	MIDA／MITI
历史中心	槟城，自1972年起的自由贸易区	—	—

一个产业，撑起一半出口

马来西亚常被形容为商品经济体——棕油、橡胶、石油与天然气。这种描述已经 过时了几十年。马来西亚卖给世界的单一最大宗商品是电子产品，而且遥遥 领先：E&E在2026年1月占了出口总额的48%。

换句话说，马来西亚从出口赚取的每两令吉中，大约就有一令吉来自单一产品 类别。这个事实几乎塑造了这个经济体的一切——令吉对全球科技周期的敏感 度、技术工作在少数几个州属的集中，以及每当芯片供应链被讨论时马来西亚 所受到的超乎比例的关注。

马来西亚在芯片产业链中究竟处于什么位置

这是整个故事中最常被误解的部分。制造半导体大致分为两大环节：

阶段	发生的事	马来西亚的角色
前端（晶圆制造）	硅晶圆在晶圆厂（fab）中被蚀刻成电路	有限——顶尖制程晶圆厂极少
后端（ATP）	芯片被组装、测试并封装成可用的元件	强劲的全球地位

马来西亚是组装、测试与封装的主要中心——这是成品晶圆变成可焊接到 电路板上的芯片的阶段。这是需要技术、资本密集且产量庞大的工作，马来西 亚自1970年代以来一直在从事这项工作。

这不是设计或制造顶尖处理器的环节。有些公开评论把马来西亚视为台湾 晶圆厂的竞争对手，其实是在比较同一条产业链中不同的环节。

槟城是如何崛起的

这个产业的起点是一项具体的政策决定。1972年，槟城设立了自由贸易 区，以税务优惠、零部件免税进口以及现成的劳动力，吸引外国电子公司进 驻。美国与日本的半导体公司在此设立组装业务，一个产业集群由此形成。

集群一旦形成，往往会不断深化：供应商、设备维修服务、在本地培训出来 的工程师，最终还有同一产业链上的马来西亚本地企业。半个世纪后的今 天，那项决定依然解释了为什么槟城与Kulim集中了这个产业的这么大一部分。

AI周期，以及潜藏其中的风险

根据MIDA，2026年1月39.5%的增幅主要由与人工智能应用相关的半导体全球 需求以及一般的科技升级周期所带动。这对出口收入、就业与投资而言，确 实是好消息。

但这也集中了风险。以下三种风险敞口直接源自这些数字：

• 周期性。 半导体以大起大落著称。一个产业能在一年内增长39.5%， 也可能在另一年急剧萎缩，并把出口基础的一半一并拖下去。
• 在产业链中的位置。 后端工作比晶圆制造更容易被取代。竞争对手 能够、也确实在建设组装与测试产能。
• 地缘政治。 芯片供应链如今已成为多个大型经济体的国家安全议 题。在别处制定的出口管制与产业回流（reshoring）政策，会直接冲击 马来西亚的工厂。

下一步

• 本文所在的贸易数据背景： 马来西亚贸易平衡
• 更早的出口故事： 马来西亚的棕油业
• 官方投资数据： MIDA／InvestMalaysia